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中信建投 | 市场迎来强势反弹行情,看好电子板块机遇
来源:中信建投证券研究
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文|刘双锋(金麒麟分析师) 范彬泰(金麒麟分析师) 孙芳芳(金麒麟分析师) 乔磊(金麒麟分析师) 章合坤(金麒麟分析师) 郭彦辉(金麒麟分析师) 王定润 何昱灵
半导体:A股及港股迎来强势反弹,电子板块由于各家公司的股价普遍回调幅度较大,而行业基本面逐步改善,亦在积极政策信号下强势反弹,建议重点关注半导体弹性板块。
消费电子:消费电子新品发布期来临,AI驱动的硬件升级有望激发换机需求。
汽车电子:自动驾驶行业的重要里程碑来临,特斯拉有望在加州时间10月10日发布无人驾驶出租车Robotaxi。
1、半导体:A股及港股迎来强势反弹,看好电子板块,建议重点关注半导体弹性板块。
受9月24日多项支持资本市场发展的政策发布,以及9月26日政治局会议等事件的催化,A股及港股迎来强势反弹行情。电子板块由于多数公司的股价前期回调幅度较大,而行业基本面逐步改善,亦在积极政策信号下强势反弹。从股价角度看,电子板块尤其半导体相关的公司股价前期的回调幅度较大,年初截至9月23日,申万电子板块中约93%的公司处于下跌状态,约52%的公司下跌幅度超过30%,约11%的公司下跌幅度超过50%;申万半导体板块中约96%的公司处于下跌状态,约60%的公司下跌幅度超过30%,约17%的公司下跌幅度超过50%。从基本面角度看,在长时间的库存去化和下游需求的触底恢复后,电子板块整体在2024年以来边际持续改善。9月24日至9月30日,申万电子指数涨幅达29.4%,处于各行业第7位。分板块看,半导体板块涨幅为35.2%,元件(被动元件+PCB)板块涨幅为24.9%,消费电子板块涨幅为24.6%,光学光电子(面板+LED+光学元件)板块涨幅为23.1%。10月2日-10月4日,港股电子板块标的股价依然维持上涨。半导体板块的中芯国际(0981.HK)涨幅达到31.2%、华虹半导体(1347.HK)涨幅达到34.0%,上海复旦(1385.HK)涨幅达到44.3%。消费电子板块的舜宇光学(2382.HK)涨幅5.7%,比亚迪电子(0285.HK)涨幅4.6%。结合国庆节前和国庆期间A股、港股电子板块的表现来看,半导体板块弹性更佳。节后A股复市,仍然看好电子板块反弹的机会,建议重点关注半导体弹性板块。
2、消费电子:消费电子新品发布期来临,AI驱动的硬件升级有望激发换机需求。
9月以来,消费电子产品迎来密集发布期。苹果已于9月初的秋季发布会推出了iPhone 16系列、Apple Watch S10、Airpods 4等一系列新品。苹果还有望在10月更新Mac产品线,新的产品将搭载M4芯片;iPad mini产品也有望得到更新。安卓端,联发科新款旗舰SoC天玑9400已官宣10月9日发布,将由vivo X200
系列全球首发。天玑9400将成为安卓阵营首款3nm手机SoC。高通新款旗舰SoC骁龙8Gen4也将于10月底发布,同样采用3nm工艺,将由小米15系列首发。此外,华为刚在9月发布了全球首款三折叠屏手机Mate XT,直屏旗舰Mate 70、以及横屏旗舰Mate X6等新产品也有望于Q4发布。软件端,苹果将在10月开始向部分用户推送Apple Intelligence,并逐步扩大用户群体。安卓各大品牌预计也将在新款旗舰机型中搭载新的AI功能。我们持续看好Q4消费电子新品密集发布以及AI功能落地对终端换机需求的拉动。
3、汽车电子:自动驾驶行业的重要里程碑来临,特斯拉有望在加州时间10月10日发布无人驾驶出租车Robotaxi。
特斯拉官微宣布将在加州时间10月10日举办发布会,马斯克在中国与海外的社交媒体上同步发布了预告海报,并表示“这将载入史册”。特斯拉Robotaxi最初的发布时间在今年的8月8日,后延期至10月10日发布,可能在今年年底、最迟明年投入使用。10月10日的发布会,有望看到特斯拉正式发布无人驾驶出租车Robotaxi。特斯拉Robotaxi的发布将会成为自动驾驶领域的一个重要里程碑,有望加速行业的变革,国内汽车智驾硬件供应链也将在新的智驾发展浪潮中充分受益。
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。
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市场迎来强势反弹行情,看好电子板块机遇
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刘双锋:中信建投证券电子首席分析师。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队。2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员, 2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
范彬泰:中信建投电子行业分析师。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳:电子行业分析师。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。
乔磊:电子行业分析师。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤:电子行业分析师。上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。
郭彦辉:电子行业分析师。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究激光、消费电子领域。
王定润:电子行业分析师。复旦大学材料物理学硕士,2019年7月加入中信建投证券研究发展部,覆盖被动元器件、射频芯片、PCB产业链等。
何昱灵:电子行业分析师。复旦大学硕士,2022年加入中信建投电子团队,专注研究模拟IC领域。