挖贝网7月8日,晶方科技(603005)发布2024年半年度业绩预告:预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,同比增长40.97%至52.72%。

晶方科技2024年上半年预计净利1.08亿-1.17亿同比增加41%-53% 车规CIS芯片应用增长  第1张

公告显示,业绩预告期间为2024年1月1日至2024年6月30日,扣除非经常性损益事项后,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元,同比增长46.85%至63.73%。

随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需求,并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。

持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。

2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长。

挖贝网资料显示,晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。